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封测业 内忧外患夹击
作者:    发布于:2014-02-14 14:53:57    文字:【】【】【

IC设计业备受中国大陆威胁外,工研院IEK昨(6)日也对国内封测业提出预警,强调未来高阶先进封装制程,将面临晶圆代工跨足威胁,也同时面临南韩及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼,出现内外夹击隐忧。

IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示,内外夹击的论点,并不是要浇台湾封测厂的冷水,而是近期密集拜会各大半导体设备厂后,所观察到的重要发展趋势。

杨瑞临强调,高阶封测产品客户有愈来愈集中的趋势,尤其为因应产品更轻薄短小,晶圆代工厂也兼具得同步提供后段高阶封测整合解决方案,这部分未来将随着进入3D IC会更明显,现有封测厂很难吃到这块大饼。

虽然封测厂可以转寻发展其他更低成本的如玻璃矽中介层(Glass interposter),或其他高阶内嵌式或扇出型(Fan-Out)等IC组件,不过针对这些技术发展,台湾封测厂的投入,相较未如美商艾克尔 (Amkor)及新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)积极。

杨瑞临强调,目前南韩及新加坡政府,已针对艾克尔、星科金朋投入的新技术,给予设备采购优惠奖励,反观国内封测大厂如日月光、矽品等,目前在玻璃矽中层介着墨不深。

据了解,面板上游大厂康宁已投入这类制造技术开发,未来若艾克尔及星科金朋挟政府的资源,很可能在这块领域取得优势,台湾封测厂

即陷入3D IC吃不到,在其他高阶封测竞争力又不及艾克尔及星科金朋的窘境,处境令人忧心。

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